2026第27届ITES深圳工业展暨高端装备产业集群展将于2026年3月31日-4月3日在深圳国际会展中心（宝安）举办。展会同期将举办2026“工业新智大会”，聚焦产品核心部件与先进工艺应用，重磅打造AI服务器、半导体设备、具身智能、航空航天、电子智造、新能源汽车、医疗器械7大系列专题论坛。傲马水切割受邀参与本次展会同期专题论坛——半导体设备核心零部件先进制造发展论坛！技术部经理黄一航先生作《傲马精密水切割技术在半导体后端的应用》主题报告。
半导体设备核心零部件先进制造发展论坛
2026年3月31日，8号馆801会议室
报告主题：《傲马精密水切割技术在半导体后端的应用》
报告嘉宾：南京傲马水切割 技术部经理 黄一航先生
报告时间：2026年3月31日 15:35-16:00 （具体以现场情况为准）
报告摘要：
本报告聚焦半导体后端制造中石英加工与封测检测的核心工艺痛点，分享傲马OMAX®水切割技术的针对性应用方案。 傲马OMAX®水刀在半导体工业中应用广泛，尤其适用于单晶硅、多晶硅的切割加工环节，半导体生产中对材料性质保留的高要求，与水刀切割无热影响区、不改变材料本身性质的特性高度契合，也因此成为众多企业材料检测与产品批量生产的优选工艺。
图片针对传统加工中石英硬度高、脆性大带来的微裂纹问题，特殊特征加工效率低、均匀性差的行业痛点，以及封测破坏性检测中样品变形、截面粗糙影响微观分析的难题，傲马OMAX®水切割技术凭借高精度无热影响区切割，有效规避石英材料微裂纹损伤；无刀具限制，适配各类特殊特征加工且切割一致性优异，省去刀具更换环节；在封测检测中更能实现高速切割、截面超平整，大幅提升微观分析效率，为半导体后端制造提供高效、可靠的工艺解决方案，助力行业突破加工与检测工艺瓶颈。
2026第27届ITES深圳工业展开幕在即，我们诚挚欢迎各位莅临参会交流。
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